電極回路の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-129014
公開番号（公開出願番号）：特開平6-338673
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：

【要約】【目的】電極回路が所定位置以外の位置で短絡することを防止できる電極回路の製造方法を提供する。【構成】基板上に形成された導体膜に、レジストインクが広がる部分と対応する位置のパターンにあらかじめ凹部を形成したマスクを使用してレジストインクを印刷し、エッチングによってレジストインクが印刷された導体膜以外の導体膜を除去し、所望の電極パターンを有する電極回路を形成する。【効果】レジストインクが広がる部分と対応する位置のパターンにあらかじめ凹部が形成されたマスクを使用してレジストインクを印刷しているので、レジストインクが広がった場合でも、レジストインク同士が所定位置以外の位置で繋がることがない。そのため、電極回路が所定位置以外の位置で短絡することを防止することができる。

請求項（抜粋）：

基板上に導体膜を形成し、所定の電極パターンに応じたマスクを使用して導体膜上にレジストインクを印刷し、エッチングすることによって所定の電極パターンに形成する電極回路の製造方法において、レジストインクが広がる部分と対応する位置のパターンに凹部を形成したマスクを使用して、レジストインクを印刷することを特徴とする電極回路の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/06 , B41F 15/08 303 , H01L 41/00 , H03H 3/02

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