特許

J-GLOBAL ID：200903047354517177

シールドの裏込注入方法およびその装置

発明者： 温品 利平 ,  田村 克己
出願人/特許権者： 株式会社クボタ建設 ,  日立建機株式会社
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-210084
公開番号（公開出願番号）：特開平6-058091
出願日： 1992年08月06日
公開日（公表日）： 1994年03月01日
要約：

【要約】【目的】 シールド施工において、地山の影響を受けずに裏込材をセグメント全周にわたり均一に注入し、かつ裏込材の充填率を向上させる。【構成】 1リング分のセグメント7を組み立てた後、シールドハルのテールプレート1内面とセグメント7外面および裏込押し出しリング10により囲まれた空間にセグメント7の裏込注入孔を通して裏込材9を注入し、次のシールド堀進時に、裏込加圧ジャッキ12により裏込押し出しリング10をシールド推進ジャッキ2の推進速度より所定速度差だけ速い速度で押進させて、注入した裏込材9を地山側に押し出すことにより、シールド堀進と共に発生するデールボイドを即時充填する。

請求項（抜粋）：

シールド施工において、1リング分のセグメント組立終了後、シールドハルのテールプレート内面とセグメント外面およびそれらの間にあってシールド軸方向に摺動可能な裏込押し出しリングにより囲まれた空間にセグメントの裏込注入孔を通して裏込材を注入し、次のシールド堀進時に、シールドハル内に設置した裏込加圧ジャッキにより前記裏込押し出しリングをシールド推進速度より所定速度差だけ速い速度で押進させて、注入した裏込材を地山側に押し出すことにより、シールド堀進と共に発生するデールボイドを即時充填することを特徴とするシールドの裏込注入方法。

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開昭52-098327
  

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-126496
  
• 特開昭52-098327
  
• 特開昭63-161300