特許

J-GLOBAL ID：200903047359905345

ワイヤボンディング装置および方法

発明者： 三輪 孝志 ,  松永 俊博 ,  白井 優之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-328557
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166886
出願日： 1991年12月12日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】【構成】 ワイヤボンディング後のワ-クについてそのワイヤの接続状態を画像情報として取込みする画像取込部と、該画像取込部で取込まれた画像情報と正規のボンディングするための位置デ-タとを比較照合しボンディング後のワイヤが正常に接続されたか否かを判定する判定部とを備えたチェック機構を有して成るワイヤボンディング装置並びに多段のワイヤボンディングを行う際に、下段のワイヤをボンディング後にワイヤが正常に接続されたことを確認した上で、上段のワイヤボンディングを行うようにしたワイヤボンディング方法。【効果】 微細で多段のボンディングを必要とする半導体装置でも、ボンディング装置から取りはずすことなく、品質を確認しながらワイヤボンディング出来るため、非常に効率的に、高品質の組立を行うことができる。

請求項（抜粋）：

半導体装置の組立に使用されるワイヤボンディング装置であって、当該装置は、ロ-ダ部とワイヤボンディングを必要とするワ-クを搭載するボンディングステ-ジとワイヤボンディングを行うボンディング部とアンロ-ダ部とを備えてなるとともに、前記ボンディング部でワイヤボンディング後のワ-クについてそのワイヤの接続状態を画像情報として取込みする画像取込部と、該画像取込部で取込まれた画像情報と正規のボンディングするための位置デ-タとを比較照合しボンディング後のワイヤが正常に接続されたか否かを判定する判定部とを備えたチェック機構を有して成ることを特徴とするワイヤボンディング装置。