スパッタエッチモニタ方法およびスパッタエッチモニタ用パターン

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-172868
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008229
出願日： 1997年06月13日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】シリコン酸化膜のエッチ量換算で上層配線金属成膜前のスパッタエッチを合わせ込んでも、ヴィアホール側壁からスパッタされた絶縁物のヴィアホール底部への再付着によりヴィア抵抗がばらつくという問題を解消するモニタ方法の提供。【解決手段】予め求めておいた最適スパッタエッチング条件を用いて、スパッタエッチモニタ用ウェハをスパッタエッチングし、垂直方向のエッチング量と段差の水平方向のエッチング量の関係を調べておく。別の装置に条件を移植する際や、同一の装置で装置状態の変動を調べる場合に、先に求めた最適条件での垂直・水平エッチング量の関係と比較し、これに合わせ込む、あるいはこれとのずれから装置状態の変動を検知する。モニタウェハは異なる大きさの段差パターンからなり、一定量のエッチングにより消失した段差パターンの大きさから垂直/水平エッチ量の関係を容易に調べることができる。

請求項（抜粋）：

導電膜成膜前処理としてのスパッタエッチにおいて、特定のパターンの段差を有するモニタ用基板をスパッタエッチする工程と、段差上の膜厚の変化量を測定して垂直方向のエッチング量を測定する工程と、段差の側壁部の水平方向のエッチング量を測定する工程と、前記垂直方向のエッチング量と前記水平方向のエッチング量との比を予め求められた値と比較する、ことを特徴とするスパッタエッチモニタ方法。

IPC (4件)：

H01L 21/3065 , C23F 4/00 , H01L 21/66 , H01L 21/768

FI (4件)：

H01L 21/302 E , C23F 4/00 C , H01L 21/66 Y , H01L 21/90 A

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