チップスケールパッケージ及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：瀬谷徹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-104631
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307032
出願日： 2000年04月06日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【目的】ウェーハレベルでパッケージング工程を実施できるチップスケールパッケージ及びその製造方法を提供する。【構成】半導体チップの表面にセラミック基板を付着する。セラミック基板には半導体チップのボンディングパッドを露出させる開口部が形成される。また、セラミック基板の開口部の両側壁に段差部が形成される。セラミック基板の上面にはボールランドが形成される。ボールランドと段差部の底面との間を連結する金属パターンがセラミック基板に内蔵される。段差部の底面に位置した金属パターンの一端が金属ワイヤによりボンディングパッドと電気的に連結する。セラミック基板の開口部がセラミック基板の上面と同一高さに塗布される封止剤により埋め込まれる。金属パターンの他端の露出されるボールランドに半田ボールを形成する。

請求項（抜粋）：

表面にボンディングパッドが配置された半導体チップ;前記半導体チップの表面に接着剤にて付着され、前記ボンディングパッドを露出させる開口部を有し、前記開口部の両側内壁に段差部が形成され、上面からボールランドになる溝が所定深さで形成され、前記ボールランドと段差部の底面を通して両端が露出する金属パターンが内蔵された剛体の基板;前記基板の段差部の底面に位置した金属パターンとボンディングパッドとを電気的に連結する金属ワイヤ;前記開口部に埋め込まれ、前記基板の表面と同一高さをなす封止剤;及び、前記基板のボールランドに形成された半田ボールを含むことを特徴とするチップスケールパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H01L 21/56 , H01L 23/14 , H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 23/12 L , H01L 21/56 R , H01L 23/28 Z , H01L 23/14 M

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