特許

J-GLOBAL ID：200903047379086723

集積回路チップ・パッケージ用カンチレバー・ボール接続

発明者： ダービン アール.エドワーズ ,  マイケル エイ.ラムソン
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-031910
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229147
出願日： 1998年01月05日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 ボール・コネクタに対する応力を和らげる。【解決手段】 電子デバイスが、集積回路チップ、挿入部材及び印刷回路基板を含む。第1ボール・コネクタが挿入部材を印刷回路基板に接続するために使用される。挿入部材は第2ボール・コネクタ又はワイヤ・ボンドによって集積回路チップに接続され得る。第1ボール・コネクタは挿入部材に形成されたカンチレバー構造上に配置される。カンチレバーは挿入部材にチャンネルを作ることによって形成される。カンチレバーは集積回路チップの印刷回路基板に比較した熱膨張間の差によって生じる応力を吸収する。カンチレバーは、ボール・コネクタが挿入部材によって画定される平面内を動くことを可能にすることによってボール・コネクタの応力を減らす。

請求項（抜粋）：

集積回路チップと、集積回路チップに電気的に接続され、そこに形成されたカンチレバーを有する挿入部材と、カンチレバーに配置された第1ボール・コネクタと、挿入部材に電気的に接続された印刷回路基板であって、第1ボール・コネクタが印刷回路基板と集積回路チップとの間に配置される印刷回路基板を含む電子デバイス。