特許

J-GLOBAL ID：200903047379706101

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置

発明者： 伊藤 久貴
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (3件)： 西藤 征彦 ,  井▲崎▼ 愛佳 ,  西藤 優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-026052
公開番号（公開出願番号）：特開2007-204643
出願日： 2006年02月02日
公開日（公表日）： 2007年08月16日
要約：

【課題】接着応力性に優れ、硬化物の表面硬度が高く、しかも耐光劣化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)成分および(B)成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)末端にグリシジル基を有し、かつ分子内にビスフェノールA骨格とジメチルシロキサン骨格とグリセロール骨格とを有する末端エポキシ共重合化合物を主成分とするエポキシ樹脂。(B)硬化剤。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(B)成分を含有することを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。 (A)末端にグリシジル基を有し、かつ分子内にビスフェノールA骨格とジメチルシロキサン骨格とグリセロール骨格とを有する末端エポキシ共重合化合物を主成分とするエポキシ樹脂。 (B)硬化剤。

IPC (4件)：

C08G 59/20 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

C08G59/20 ,  H01L23/30 F ,  H01L33/00 N

Fターム (20件)：

4J036AK14 ,  4J036DB15 ,  4J036DB17 ,  4J036DB18 ,  4J036DB22 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA01 ,  4M109CA02 ,  4M109CA21 ,  4M109EA04 ,  4M109EC09 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA43 ,  5F041DA44 ,  5F041DA74

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-102950   出願人：日東電工株式会社
• 硬化性シリコーン樹脂組成物、光半導体用封止材および光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-089321   出願人：信越化学工業株式会社