特許
J-GLOBAL ID：200903047383622176
Sn合金めっき材
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-328683
公開番号（公開出願番号）：特開平8-176775
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月09日
要約：
【要約】【構成】 銅または銅合金からなる母材と、該母材表面の少なくとも一部に形成されている、In、Cu、Znのうち1種または2種以上を、合計で1〜20%(但し、Cu、Znの合計は10%以下)含有し、残部が実質的にSnであるSn合金めっき層とからなることを特徴とするSn合金めっき材。【効果】 従来のSnめっき材に比べて、電気接触特性および半田付性に優れたSn合金めっき材が得られる。
請求項（抜粋）：
銅または銅合金からなる母材と、該母材表面の少なくとも一部に形成されている、In、Cu、Znのうち1種または2種以上を、合計で1〜20%(但し、Cu、Znの合計は10%以下)含有し、残部が実質的にSnであるSn合金めっき層とからなることを特徴とするSn合金めっき材。
IPC (4件)：
C23C 2/08
, C23C 2/02
, C25D 5/24
, C23C 28/02
