特許
J-GLOBAL ID：200903047389061281

密閉カバー付き基板

発明者：
牧野 和浩

牧野 和浩 について


出願人/特許権者：
富士写真フイルム株式会社

富士写真フイルム株式会社 について


代理人 (1件)： 柳田 征史 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-085937
公開番号（公開出願番号）：特開2003-283174
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 密閉カバー付き基板において、部品が実装されている実装領域に加えられる力によって基板中に生じる応力を緩和し、かつこの部品を冷却する際の冷却効率を高める。【解決手段】 基板10中の、CCD素子1が実装されている実装領域11と、この実装領域11の周囲を表裏両側から挟んでCCD素子1を内部に収容して密閉する一対の表側カバー20および裏側カバー21に挟まれている狭持領域12との間に、この基板10を表裏に貫通するスリット40を形成し、上記裏側カバー21に配設されているペルチェ素子30でCCD素子1を冷却する。
請求項（抜粋）：
部品が実装されている基板と、該基板の前記部品が実装されている実装領域の周囲を該基板の表裏両側から挟んで前記部品を内部に収容して密閉する一対の表側カバーおよび裏側カバーと、該表側カバーまたは裏側カバーに配設され前記部品を冷却する冷却手段とを備えた密閉カバー付き基板であって、前記基板中の、前記表側カバーと裏側カバーとに挟まれている狭持領域と前記実装領域との間に、該基板を表裏に貫通するスリットが形成されていることを特徴とする密閉カバー付き基板。
IPC (10件)：
H05K 7/20 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/38 ,  H01L 27/14 ,  H01L 27/148 ,  H01R 13/516 ,  H04N 5/225 ,  H04N 5/335 ,  H05K 5/00 ,  H05K 7/14
FI (11件)：
H05K 7/20 S ,  H01L 23/38 ,  H01R 13/516 ,  H04N 5/225 E ,  H04N 5/335 V ,  H05K 5/00 A ,  H05K 7/14 A ,  H05K 7/14 C ,  H01L 23/12 J ,  H01L 27/14 D ,  H01L 27/14 B
Fターム (47件)：
4E360AB02 ,  4E360AB13 ,  4E360CA02 ,  4E360CA03 ,  4E360EA18 ,  4E360FA02 ,  4E360GA13 ,  4E360GA24 ,  4E360GB97 ,  4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118HA20 ,  4M118HA27 ,  4M118HA36 ,  5C022AC42 ,  5C022AC43 ,  5C022AC63 ,  5C022AC70 ,  5C022AC78 ,  5C024CY48 ,  5C024EX26 ,  5C024GY01 ,  5E087FF18 ,  5E087JJ05 ,  5E087JJ08 ,  5E087JJ09 ,  5E087LL17 ,  5E087LL29 ,  5E087MM09 ,  5E087PP08 ,  5E087QQ06 ,  5E087RR07 ,  5E322AB09 ,  5E322DC01 ,  5E348AA02 ,  5E348AA08 ,  5E348AA31 ,  5E348CC09 ,  5E348EE29 ,  5E348EE35 ,  5E348FF03 ,  5F036AA01 ,  5F036BA33 ,  5F036BB05 ,  5F036BC03
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 冷却型CCDカメラ装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-346592   出願人：ビットラン株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-188378   出願人：株式会社日立製作所

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