特許

J-GLOBAL ID：200903047392927010

基板処理装置および基板処理方法

発明者： 基村 雅洋
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-272648
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111658
出願日： 1997年10月06日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】 薬液処理から水洗処理に移行する際に基板にパーティクルが付着することを防止し、かつ、水洗処理での純水の消費量を削減し、さらに短時間で水洗処理を行うことが可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】 多機能処理槽562中の位置DPにおいて薬液処理された基板Wは、リフタ563とともに位置DRへ向けて上昇を開始する。この上昇時に多機能処理槽562の薬液面上に現れる基板表面部分に対して、凍結用ガス噴出部565が低温窒素ガスなどの凍結用ガスを供給する。これにより、基板の当該部分の付着液は液面直上付近において瞬間的に凍結される。一方、多機能処理槽562においては、薬液は排出され、冷却純水が供給される。凍結により外部雰囲気から遮断された基板Wは、冷却純水を貯留している多機能処理槽562に浸漬されて水洗処理が行われる。

請求項（抜粋）：

基板を処理するための装置であって、a) 基板を処理するための第1の処理液を貯留する処理槽と、b) 前記第1の処理液の液面と前記基板とを相対的に移動させて、前記第1の処理液に浸漬された前記基板を前記第1の処理液中から取り出す相対移動手段と、c) 前記第1の処理液のうち前記基板の表面に付着した付着液を凍結させるための凍結手段と、d) 前記第1の処理液中から当該液面の直上部へ出現する基板表面部分において前記付着液を瞬間的に凍結させながら前記基板を引き上げるように、前記相対移動手段と前記凍結手段とを制御する制御手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/304 341 C ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/306 J