特許
J-GLOBAL ID:200903047393065038

電極の取り出し方法、薄膜の製造方法及びカラーフィルタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大谷 保
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-063397
公開番号(公開出願番号):特開平10-251896
出願日: 1997年03月17日
公開日(公表日): 1998年09月22日
要約:
【要約】【課題】 煩雑なフォトリソグラフィー工程を用いる立体配線を必要とせず、同一基板上の複数の配線から、電極を簡単に取り出す方法、及びその取り出し電極を利用して薄膜を製造する方法を提供すること。【解決手段】 基板上に電極取り出し部分の配線を平面的段違いに作製したのち、切断すべき配線に電位を印加し、この電位を印加した配線を物理的接触により切断し、次いで、切断された配線の電極取り出し部分と通電すべき他の配線のみを接続して導通させ、該電極取り出し部分の配線を利用して電極を取り出す。またこの取り出された電極を利用して、電解法より、各電極の上にそれぞれ疎水性物質の薄膜を形成させる。
請求項(抜粋):
同一基板上の複数の配線から電極を取り出すに当たり、(a)基板上に電極取り出し部分の配線を平面的段違いに作製する工程、(b)切断すべき配線に電位を印加する工程、(c)電位を印加した配線のみを物理的接触により、選択的に切断する工程、(d)切断された配線の電極取り出し部分と通電すべき他の配線のみを接続して導通させ、該電極取り出し部分の配線を利用して電極を取り出す工程、を順次施すことを特徴とする電極の取り出し方法。
IPC (2件):
C25D 13/00 310 ,  G02B 5/20 101
FI (2件):
C25D 13/00 310 ,  G02B 5/20 101

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