特許

J-GLOBAL ID：200903047393546990

ベアチツプ実装基板

発明者： 阪下 靖之 ,  荒川 竜太郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-278142
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121488
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】 フリップチップ実装工法で従来より作業性の問題があったリペア作業を容易とする。【構成】 ベアチップ1をフェイスダウン状にはんだ接続する構造のモジュールに使用する基板2であって、基板2側のチップ搭載位置に通常作業用ランド3と、このランド3に隣接する位置に予備ランド4を設けている。

請求項（抜粋）：

ベアチップをフェイスダウン状にはんだ接続する構造のモジュールに使用する基板であって、基板側のチップ搭載位置に通常作業用ランドと、このランドに隣接する位置に予備ランドを設けたベアチップ実装基板。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/66 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 Q