特許

J-GLOBAL ID：200903047397768491

透明導電パターンの形成方法

発明者： 川井 若浩
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-288485
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129047
出願日： 1995年11月07日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 一般的な湿式エッチングと同様にして容易に透明導電パターンが形成できるようにする。【解決手段】 金属箔1面全体に透明導電膜2を形成し、透明導電膜2面に所望の透明導電パターンに相当する接着剤3よりなるパターンを付設し、接着剤3よりなるパターンが付設された透明導電膜2面に基材4を接着剤3により接着して固定し、金属箔1をエッチングにより除去することで接着剤3が存在しない部分の透明導電膜2部分を一体に除去し、基材4上に接着剤3で固定されて残った透明導電膜2部分により透明導電パターンを形成する。

請求項（抜粋）：

金属箔面全体に透明導電膜を形成し、前記透明導電膜面に所望の透明導電パターンに相当する接着剤よりなるパターンを付設し、前記接着剤よりなるパターンが付設された前記透明導電膜面に基材を前記接着剤により接着して固定し、前記金属箔をエッチングにより除去することで前記接着剤が存在しない部分の前記透明導電膜部分を一体に除去し、前記基材上に前記接着剤で固定されて残った前記透明導電膜部分により透明導電パターンを形成する、ことを特徴とする透明導電パターンの形成方法。

IPC (6件)：

H01B 13/00 503 ,  H01L 21/306 ,  H05K 3/06 ,  G02F 1/1343 ,  H01L 31/04 ,  H05K 3/02

FI (6件)：

H01B 13/00 503 D ,  H05K 3/06 A ,  G02F 1/1343 ,  H05K 3/02 Z ,  H01L 21/306 F ,  H01L 31/04 M