特許
J-GLOBAL ID：200903047401045548
チップ抵抗器の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-139383
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326506
出願日： 1994年05月30日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 製造工数を削減することができ、正確な抵抗値の設定が簡単に可能なチップ抵抗器の製造方法を提供する。【構成】 各々複数のチップ基板12を形成する複数の大型の絶縁性基板に、所定間隔で各々複数の抵抗体16を印刷等により形成する。この後これらの絶縁性基板に電極14を形成するに際して、初めに各抵抗体16の両端部に所定のマスクにより一旦電極14を印刷形成し、この電極14間の抵抗値を測定する。測定された抵抗値が基準値より大きい場合はその度合いに合わせて電極14間の間隔の短いマスクを選択し、逆に測定された抵抗値が基準値より小さい場合はその度合いに合わせて電極14間の間隔の長いマスクを選択する。以後、この選択されたマスクにより、抵抗体16が形成された他の絶縁性基板の各抵抗体16の両端部に電極14を印刷形成する。
請求項（抜粋）：
各々複数のチップ基板を形成する複数の大型の絶縁性基板に、所定間隔で各々複数の抵抗体を形成し、これらの絶縁性基板に電極を形成するに際して、初めに各抵抗体の両端部に所定のマスクにより一旦電極を印刷形成し、この後この電極間の抵抗値を測定し、測定された抵抗値が基準値より大きい場合はその度合いに合わせて上記電極間間隔の短いマスクを選択し、逆に、測定された抵抗値が基準値より小さい場合はその度合いに合わせて上記電極間間隔の長いマスクを選択し、以後この選択されたマスクにより、上記抵抗体が形成された他の上記絶縁性基板の各抵抗体の両端部に電極を印刷形成し、この後、この抵抗体にオーバーコートを施し、一旦分割して、端面電極を形成し、個々のチップ抵抗器に分割するチップ抵抗器の製造方法。
IPC (2件)：
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