特許

J-GLOBAL ID：200903047406528709

半導体装置の実装方法

発明者： 馬場 照義
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-190516
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045641
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 基板上のダイパッドの外側に流れ出した接着剤が電極パッドのボンディング位置に付着することによって発生するボンディング不良を防止することができる半導体装置の実装方法を提供する。【構成】 基板1上に、接着剤4を介して、ベアチップ状半導体装置2を実装する実装方法において、前記基板1上の前記ベアチップ状半導体装置1の実装位置周囲に、ソルダーレジスト8の層を形成して実装を行う。【効果】 基板1上のダイパッド3の外側に流れ出した接着剤4が電極パッド5のボンディング位置に付着することによって発生するボンディング不良を防止することができる。

請求項（抜粋）：

基板上に、接着剤を介して、ベアチップ状半導体装置を実装する実装方法において、前記基板上の前記ベアチップ状半導体装置のダイパッドの周囲に、前記接着剤流れ防止手段を形成して実装を行うことを特徴とする半導体装置の実装方法。