特許
J-GLOBAL ID：200903047408114510

液状樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者：
桂山 悟

桂山 悟 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-330178
公開番号（公開出願番号）：特開2003-128874
出願日： 2001年10月29日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：
【要約】【課題】 液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面に突起電極を有する半導体チップを封止するエリア実装法において、従来と同様に電気絶縁性に優れ、封止時間が短い液状樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)フラックス作用を有し、1分子あたり少なくとも2個以上のフェノール性水酸基と1分子当たり少なくとも1個以上のカルボン酸基を有する化合物、(C)硬化促進剤、(D)カルボキシル基末端ブタジエンアクリロニトリルゴムからなる液状樹脂組成物である。
請求項（抜粋）：
(A)2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)フラックス作用を有し、1分子あたり少なくとも2個以上のフェノール性水酸基と1分子当たり少なくとも1個以上のカルボン酸基を有する化合物、(C)硬化促進剤、(D)カルボキシル基末端ブタジエンアクリロニトリルゴムからなることを特徴とする液状樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08L 13/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L 63/00 A ,  C08G 59/62 ,  C08L 13/00 ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/30 R
Fターム (41件)：
4J002AC072 ,  4J002AC112 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002EJ026 ,  4J002EN007 ,  4J002EU117 ,  4J002EW137 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AC01 ,  4J036AD01 ,  4J036AF06 ,  4J036DB06 ,  4J036DB11 ,  4J036DC01 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FB03 ,  4J036FB05 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB09 ,  4M109EC07 ,  4M109EC20 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05 ,  5F061DE03
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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