特許

J-GLOBAL ID：200903047413380164

積層セラミック電子部品およびその製造方法

発明者： 斉藤 幸雄
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-282307
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114098
出願日： 1998年10月05日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】 積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品において、外部端子電極を介して電子部品本体に及ぼされるストレスによるクラックの発生を防止し、耐湿性や耐熱衝撃性を向上させる。【解決手段】 電子部品本体15の外層部17に、複数の空洞21を形成するようにして、外部端子電極20を介して電子部品本体15に及ぼされるストレスを緩和する。

請求項（抜粋）：

主面方向に延びる複数のセラミック層からなる積層構造を有し、積層方向に関して中間部に位置する内層部と前記内層部を挟むように位置する外層部とに区分され、前記内層部には内部導体が形成され、前記内部導体の少なくとも一部を端面上に露出させている、電子部品本体と、前記内部導体の少なくとも一部に接続されるように、前記電子部品本体の前記端面上に、かつ、前記端面から隣接する前記主面の一部にまでわたって形成されている、外部端子電極とを備え、前記外層部には、前記外部端子電極を介して前記電子部品本体に及ばされるストレスを緩和するための空洞が形成されている、積層セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311

FI (2件)：

H01G 4/30 301 E ,  H01G 4/30 311 Z

Fターム (13件)：

5E082AB03 ,  5E082BC19 ,  5E082BC33 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082HH31 ,  5E082HH43 ,  5E082HH51 ,  5E082LL01 ,  5E082MM24 ,  5E082PP09