特許
J-GLOBAL ID：200903047417178564
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-081952
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283445
出願日： 1992年04月03日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置1において、ペースト層4の流出に基づく樹脂封止体6のクラックの発生を防止し、耐湿性を向上する。【構成】 (1)樹脂封止型半導体装置1において、タブ31の一表面にこのタブ31の縁部に沿って溝36を構成する。(2)樹脂封止型半導体装置1において、タブ31の一表面に開口部(スリット)34の外周囲に沿って溝35を構成する。
請求項（抜粋）：
タブの一表面上にペースト層を介して搭載された半導体ペレットが樹脂封止体で封止される樹脂封止型半導体装置において、前記タブの一表面にこのタブの縁部に沿って前記ペースト層の流出を抑制する溝が構成される。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, H01L 23/28
, H01L 23/50
