特許

J-GLOBAL ID：200903047418570190

耐湿熱性変性ポリアミドイミド樹脂ペースト及びこれを用いた電子部品

発明者： 坂田 淘一 ,  鈴木 健司 ,  西澤 ▲広▼ ,  川上 広幸
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-164698
公開番号（公開出願番号）：特開平11-012499
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性、連続印刷性、版寿命付与性、低温硬化性等を有し、さらに、低反り性、可とう性、密着性、低吸湿性、経済性に優れた耐湿性変性ポリアミドイミド樹脂ペースト及びこれを用いた電子部品を提供する。【解決手段】 ポリブタジエン又はその水素添加物骨格を有する変性ポリアミドイミド樹脂に有機及び/又は無機の微粒子を分散させてなるチキソトロピー性を有する耐湿熱性変性ポリアミドイミド樹脂ペースト及びこれを用いた層間絶縁層、表面保護層、ソルダーレジスト層又は接着層を有する電子部品。

請求項（抜粋）：

ポリブタジエン又はその水素添加物骨格を有する変性ポリアミドイミド樹脂に有機及び/又は無機の微粒子を分散させてなるチキソトロピー性を有する耐湿熱性変性ポリアミドイミド樹脂ペースト。

IPC (10件)：

C09D 5/04 ,  C09D 5/34 ,  C09D 7/12 ,  C09D179/08 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46 ,  C08G 18/34 ,  C08G 18/69 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08

FI (11件)：

C09D 5/04 ,  C09D 5/34 ,  C09D 7/12 A ,  C09D 7/12 Z ,  C09D179/08 ,  H05K 3/28 C ,  H05K 3/46 T ,  C08G 18/34 Z ,  C08G 18/69 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 C