特許
J-GLOBAL ID:200903047430156634
絶縁膜の形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 正武 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-334723
公開番号(公開出願番号):特開平6-084888
出願日: 1992年12月15日
公開日(公表日): 1994年03月25日
要約:
【要約】【目的】 有機シラン材料ガスと酸化性ガスを用い、プラズマCVD法により良好な膜質、特に優れた電気特性を有する絶縁膜の形成方法を提供すること。【構成】 有機シラン材料ガスと酸化性ガスを成膜チャンバーに供給し、プラズマCVD法によって絶縁膜を形成する方法において、成膜チャンバー内に酸化性ガスを先に導入し、プラズマ放電を起こし、所定の時間t1 経過後、放電を中断させることなく、有機シラン材料ガスを導入して、絶縁膜を形成後、放電を中断することなく有機シラン材料ガスの供給を止め、この後、酸化性ガスのプラズマ放電を所定の時間t2 続ける。
請求項(抜粋):
有機シラン材料ガスと酸化性ガスを成膜チャンバーに供給し、プラズマCVD法によって絶縁膜を形成する方法において、成膜チャンバー内に酸化性ガスを先に導入し、プラズマ放電を起こし、所定の時間t1 経過後、放電を中断させることなく、有機シラン材料ガスを導入して、絶縁膜を形成後、放電を中断することなく有機シラン材料ガスの供給を止め、この後、酸化性ガスのプラズマ放電を所定の時間t2 続けることを特徴とする絶縁膜の形成方法。
IPC (5件):
H01L 21/316
, C23C 16/44
, H01L 21/205
, H01L 21/31
, H01L 29/784
引用特許:
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