特許
J-GLOBAL ID：200903047440262556
配線板の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-114336
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297522
出願日： 1994年04月27日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】本発明はスクリーン印刷法による簡易な配線板製造方法を提供し、しかも従来は印刷法による配線板の場合、寸法精度と微細パターンの形成が困難であったが、本発明は微細パターンを含む、寸法精度の高い配線板を得ることができると共に、層数に制約のない多層配線板を製造できるようにした。【構成】絶縁基材14の表面に導電ペーストによる配線パターン13を形成してなる配線板の製造方法において、少なくとも表面にフッ素樹脂コート12を施した転写板11に導電ペーストを含んだ配線パターン13を形成し、ついで配線パターン13の上に絶縁基材14を重ね、加熱プレスして、絶縁基材14に配線パターン13を転写する配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
絶縁基材の表面に導電ペーストによる配線パターンを形成してなる配線板の製造方法において、少なくとも表面層がフッ素樹脂からなる転写板に導電ペーストを含んだ配線パターンを形成し、ついで配線パターンの上に絶縁基材を重ね、加熱プレスして、絶縁基材に配線パターンを転写することを特徴とする配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/20
, H05K 3/12
, H05K 3/40
