特許
J-GLOBAL ID:200903047444056110
光学センサ及び光学ユニット
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小谷 悦司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-118343
公開番号(公開出願番号):特開2000-066089
出願日: 1999年04月26日
公開日(公表日): 2000年03月03日
要約:
【要約】【課題】 センサチップの各受光素子をフレキシブルプリント配線板上の導電パターンに接続する構成で光学ユニット本体へ直接取り付けることが可能な光学センサ及び光学ユニットを提供する。【解決手段】 透明板部材22の一方面側に受光素子が配設されたセンサチップ21がフレキシブルプリント配線板23を挾んで固定されてなり、センサチップ21の受光素子とフレキシブルプリント配線板23上の導電パターンとが接続されて構成されたセンサモジュール20aと、光学部品を保持しセンサモジュール20aに入射光を導くレンズホルダ10aに、センサモジュール20aを取り付け可能な形状を有するセンサホルダ30aとからなる。
請求項(抜粋):
センサチップ上に配設された受光素子とフレキシブルプリント配線板上の導電パターンとが接続されて構成されたセンサモジュールと、光学部品を保持し上記センサモジュールに入射光を導く光学ユニット本体の光出口部に、該センサモジュールを取り付け可能な形状を有する取付部材とからなることを特徴とする光学センサ。
IPC (5件):
G02B 7/28
, G03B 13/36
, G03B 17/02
, H01L 27/14
, H01L 31/10
FI (5件):
G02B 7/11 Z
, G03B 17/02
, G03B 3/00 A
, H01L 27/14 D
, H01L 31/10 A
引用特許:
出願人引用 (6件)
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特開昭63-098292
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特開平4-286159
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固体撮像装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-001039
出願人:松下電子工業株式会社
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光電変換素子の実装装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-111534
出願人:株式会社東芝, 東芝エー・ブイ・イー株式会社
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固体撮像装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-217657
出願人:オリンパス光学工業株式会社
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撮像装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-065106
出願人:キヤノン株式会社
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審査官引用 (4件)
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特開平4-286159
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光電変換素子の実装装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-111534
出願人:株式会社東芝, 東芝エー・ブイ・イー株式会社
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撮像装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-065106
出願人:キヤノン株式会社
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固体撮像装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-217657
出願人:オリンパス光学工業株式会社
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