特許

J-GLOBAL ID：200903047447746613

エポキシ樹脂組成物および電子部品封止装置

発明者： 伊藤 昌彦
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-204288
公開番号（公開出願番号）：特開平10-030049
出願日： 1996年07月15日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】 白色度が高く、熱伝導性、成形性に優れたエポキシ樹脂組成物、および白色度の高い、例えばフォトカプラ等の電子部品封止装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機質充填剤として、鈍角結晶性シリカ粉末と、溶融シリカおよび/または微細球状溶融シリカの粉末とを併用したもの、(D)硬化促進剤ならびに(E)チタンホワイトを必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の併用した無機質充填剤を25〜90重量%、(E)のチタンホワイトを 5〜50重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、電子部品が封止されてなるホトカプラなどの電子部品封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機質充填剤として、鈍角結晶性シリカ粉末と、溶融シリカおよび/または微細球状溶融シリカの粉末とを併用したもの、(D)硬化促進剤ならびに(E)チタンホワイトを必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の併用した無機質充填剤を25〜90重量%、(E)のチタンホワイトを 5〜50重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 NKU ,  C08L 63/00 NJS ,  C08L 63/00 NKL ,  C08L 61/06 LMR ,  C08L 61/06 LMS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 NKU ,  C08L 63/00 NJS ,  C08L 63/00 NKL ,  C08L 61/06 LMR ,  C08L 61/06 LMS ,  H01L 23/30 R