特許
J-GLOBAL ID：200903047450665896
バーンインソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-014643
公開番号（公開出願番号）：特開平6-011541
出願日： 1993年02月01日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体チップの表面に損傷を与えずに多様な種類の半導体チップを正確にバーンインテストできるとともに、何度も使用できるバーンインソケットを提供すること。【構成】 半導体チップ32のバンプ31が表面に搭載され、上下方向へのみ電気的に導通されるよう異方性の導電物質で形成されたシート33と、前記半導体チップを支持して整列せしめるよう固定手段により前記シートに固定される支持部34と、前記シートを通って半導体チップ32と電気的に接続される内部パッド35と、この内部パッドを入出力端子と接続させるための接触パッド37が備えられるボード38と、外部との接続のための入出力端子が備えられる下部ソケット39と、前記下部ソケット上に装着されて前記半導体チップを外部と遮断させる上部ソケット44とを備える。
請求項（抜粋）：
バーンインテストを実施する半導体チップのバンプが表面に搭載され、上下方向へのみ電気的に導通されるよう異方性の導電物質で形成されたシートと、前記半導体チップを支持して整列せしめるよう固定手段により前記シートに固定される支持部と、前記支持部により整列された半導体チップが固定された前記シートが上部に搭載され、前記シートを通って半導体チップと電気的に接続される内部パッドと、この内部パッドを入出力端子と接続させるための接触パッドが備えられるボードと、前記シート及びボードが装着され、外部との接続のための入出力端子が備えられる下部ソケットと、前記シートに搭載された半導体チップの後面に所定の圧力を加える加圧手段が下部表面に装着され、前記下部ソケット上に装着されて前記半導体チップを外部と遮断させる上部ソケットとを備えることを特徴とするバーンインソケット。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 23/32
