特許
J-GLOBAL ID：200903047452981671
マイクロ波・ミリ波回路のパッケージ構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-012067
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224317
出願日： 1993年01月28日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】 其の内部にマイクロ波・ミリ波のIC回路を実装する所謂MICのパッケージまたは筐体の構造に関し、パッケージ内部に不要な共振モードの発生を抑える物体を実装することが容易であり、且つ不要な共振周波数を容易に他に外らすことが出来るMICのパッケージ構造の提供を目的とする。【構成】 其の内部に回路基板が誘電体であるマイクロ波・ミリ波の回路を実装するパッケージの構造において、其の材質が誘電体(12)であり、其の誘電体の表面が導体膜(11)で一様に覆われ、其の裏面は前記材質の誘電体(12)の一部が露出して前記パッケージ内部のマイクロ波・ミリ波回路の誘電体基板(3)に面した蓋(1)を有するように構成する。
請求項（抜粋）：
其の内部に回路基板が誘電体であるマイクロ波・ミリ波の回路を実装するパッケージの構造において、其の材質が誘電体(12)であり、其の誘電体の表面が導体膜(11)で一様に覆われ、其の裏面は前記材質の誘電体(12)の一部が露出して前記パッケージ内部のマイクロ波・ミリ波回路の誘電体基板(3)に面した蓋(1) を有することを特徴としたマイクロ波・ミリ波回路のパッケージ構造。
IPC (3件)：
H01L 23/04
, H01L 23/12 301
, H01L 23/28
