特許

J-GLOBAL ID：200903047457445450

センサチップの接合構造及びセンサの製造方法

発明者： 臼井 進二 ,  岩田 仁
出願人/特許権者： 株式会社東海理化電機製作所
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-127804
公開番号（公開出願番号）：特開平11-326087
出願日： 1998年05月11日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：

【要約】【課題】 生産性及び感度特性に優れたセンサチップの接合構造を提供すること。【解決手段】 このセンサチップ6の接合構造では、シリコーン接着剤10を用いて、ダイアフラムタイプのセンサチップ6がダイボンディングされる。センサチップ6はシリコーン封止材9により封止される。シリコーン封止材9は、シリコーン接着剤10とは有機基の分子構造が異なる別系統のものである。

請求項（抜粋）：

シリコーン接着剤を用いてダイアフラムタイプのセンサチップがダイボンディングされ、かつ前記シリコーン接着剤とは有機基の分子構造が異なる別系統のシリコーン封止材により前記センサチップが封止されていることを特徴とするセンサチップの接合構造。

IPC (4件)：

G01L 9/04 101 ,  C09J183/08 ,  G01P 15/12 ,  H01L 29/84

FI (4件)：

G01L 9/04 101 ,  C09J183/08 ,  G01P 15/12 ,  H01L 29/84 B