電子部品包装用フィルム及び袋

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宇高克己
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-230824
公開番号（公開出願番号）：特開平6-079822
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月22日
要約：

【要約】【目的】耐透湿度及び透明性に優れ、しかもガスバリヤー性、表面電気抵抗(帯電防止性)、引張強度や突刺強度にも優れた特長を発揮し、電子部品の包装に優れたフィルムや袋を提供することにある。【構成】第1の導電層、ポリエステルフィルム層及びSiOx 層が積層されてなる電子部品包装用フィルム。

請求項（抜粋）：