特許

J-GLOBAL ID：200903047473717150

圧電発振器、及びその製造方法

発明者： 千葉 誠一 ,  林 睦夫 ,  宮崎 克彦
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 岡▲崎▼ 信太郎 ,  新井 全
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-005606
公開番号（公開出願番号）：特開2006-050529
出願日： 2005年01月12日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

【課題】 小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供すること。【解決手段】 実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、実装端子部62を底面に有する基板60と、この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ36内に圧電振動片37を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部42,43をパッケージの表面に有する圧電振動子35と、パッケージ36の基板60に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と50を備え、基板60は、その上面に、実装端子部62と電気的に接続された導電用端子部63a〜63dを有し、外部端子部42,43および導電用端子部63a〜63dが、発振回路素子50と電気的に接続されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、 前記実装端子部を底面に有する基板と、 この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部を前記パッケージの表面に有する圧電振動子と、 前記パッケージの前記基板に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と を備え、 前記基板は、その上面に、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を有し、 前記外部端子部および前記導電用端子部が、前記発振回路素子と電気的に接続されている ことを特徴とする圧電発振器。

IPC (3件)：

H03B 5/32 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/02

FI (6件)：

H03B5/32 H ,  H03B5/32 Z ,  H03H3/02 Z ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 K ,  H03H9/02 N

Fターム (30件)：

5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079DB04 ,  5J079HA03 ,  5J079HA05 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA14 ,  5J079HA16 ,  5J079HA25 ,  5J079HA26 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J108AA04 ,  5J108AA06 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG05 ,  5J108GG16 ,  5J108JJ01 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 圧電発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-140977   出願人：株式会社大真空