半導体チップの実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梅田勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-107971
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304189
出願日： 1992年04月27日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：

【要約】【目的】残渣ペーストを利用することによって不良ICチップの交換を容易にする。【構成】ボンディング後ペーストの仮硬化を行ない、ペーストが軟かい状態でICチップの良、不良を検査する。不良チップは除去して良品ICチップを基板上に残存する残渣ペーストで再ボンディングし、ペーストの本硬化を行なう。

請求項（抜粋）：

液晶セルを構成するガラス基板の縁部付近にバンプを有する液晶駆動用半導体チップを実装して前記ガラス基板上の配線パターンと結線する半導体チップの実装方法において、前記半導体チップを導電性ペーストで前記ガラス基板に接着した後、前記導電性ペーストの硬化前に導通検査をして導通良時には前記導電性ペーストを硬化させ、導通不良時には前記半導体チップを除去し、前記ガラス基板上に残存する前記導電性ペーストの残渣を用いて代替の半導体チップを接着した後、該残渣導電性ペーストを硬化させることを特徴とする半導体チップの実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 321 , H01L 21/60 311 , H01L 21/66

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