特許
J-GLOBAL ID：200903047478041707
粒状体の搬送装置および搬送方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
米澤 明 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-272295
公開番号（公開出願番号）：特開平11-106051
出願日： 1997年10月06日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：
【要約】【課題】 粒状体を非接触で搬送する装置および搬送方法を得る。【解決手段】 搬送管に嵌合されて搬送管の内壁面に結合し内壁面から連続的に径が大きくなる曲面を形成したノズル曲面部と、ノズル曲面部との間にノズルの間隙を形成する環状間隙形成部材から構成された駆動手段を有し、駆動手段から搬送管中に流体を流入させることによって、管壁近傍に螺旋流による緩衝層を形成して粒状体を非接触状態とするとともに、管壁部と管の中央部に圧力勾配を発生させ、搬送管の中央部の圧力を相対的に負圧とすることによって粒状体を搬送管の壁面に非接触状態で搬送する搬送装置であって、球面半導体装置の製造に好適である。
請求項（抜粋）：
粒状体を搬送管の壁面に非接触状態で搬送する搬送装置において、搬送管に嵌合されて搬送管の内壁面に結合し内壁面から連続的に径が大きくなる曲面を形成したノズル曲面部と、ノズル曲面部との間にノズルの間隙を形成する環状間隙形成部材から構成された駆動手段を有し、駆動手段から搬送管中に流体を流入させることによって、管壁近傍に螺旋流による緩衝層を形成することによって非接触とするとともに、搬送管の管壁と搬送管の中央部との間に発生する圧力勾配によって搬送することを特徴とする粒状体を搬送管の壁面に非接触状態で搬送する搬送装置。
IPC (4件)：
B65G 53/04
, B65G 53/42
, H01L 21/68
, H01L 21/02
B65G 53/04 A
, B65G 53/42
, H01L 21/68 A
, H01L 21/02 Z
