特許
J-GLOBAL ID：200903047480489545
全芳香族ポリアミド成形物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-009264
公開番号（公開出願番号）：特開平5-194731
出願日： 1992年01月22日
公開日（公表日）： 1993年08月03日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、共重合成分を増加せしめることなく、特定の剤を添加したのち成形、加熱するという簡単な工程によって高強度、高伸度、高モジュラスを有する全芳香族ポリアミド成形物を提供することを目的とするものである。【構成】 全芳香族ポリアミドに対し、特定構造を有するオキサゾリン環含有化合物を0.01〜10重量%含有せしめた後に成形し、その後、加熱せしめてなる全芳香族ポリアミド成形物。
請求項（抜粋）：
下記式【化1】で示される化合物を、全芳香族ポリアミドに対し0.01重量%乃至10重量%含有せしめた後に成形し、その後室温以上に加熱せしめてなる全芳香族ポリアミド成形物。
IPC (3件)：
C08G 69/32 NST
, C08K 5/35 KKZ
, C08L 77/10
