配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-195469
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040698
出願日： 1997年07月22日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】配線パターンの配置に疎密がある場合でも所要の配線パターンの線幅を確保して信頼性の高い配線基板を提供する。【解決手段】隣接する配線パターン6の間に該配線パターン6とは電気的に絶縁してダミーパターン16が形成された配線基板において、前記ダミーパターン16が、前記配線パターン6に沿って形成された少なくとも一つの分離帯によって2つ以上のダミーパターン16a、16bに分離されて形成されたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

隣接する配線パターンの間に該配線パターンとは電気的に絶縁してダミーパターンが形成された配線基板において、前記ダミーパターンが、前記配線パターンに沿って形成された少なくとも一つの分離帯によって2つ以上のダミーパターンに分離されて形成されたことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 Q , H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-240045
特開昭63-240045

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