特許

J-GLOBAL ID：200903047486985846

ヒートポンプデバイス

発明者： 行天 久朗 ,  山本 義明 ,  西脇 文俊 ,  中桐 康司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-304418
公開番号（公開出願番号）：特開平5-172424
出願日： 1991年11月20日
公開日（公表日）： 1993年07月09日
要約：

【要約】【目的】 熱的非定常状態を利用したヒートポンプデバイスの効率を向上させ、大きい出力が得られる構成にすることによって、ペルチェ効果を利用したヒートポンプデバイスの有用性を高める。【構成】 P型半導体2と、電極として用いた銅プレート3、熱電半導体よりも熱伝導度が高く熱容量の大きい銅ブロック4、および熱交換フィン5からなる吸熱側デバイスと、同じ構成の放熱側デバイスを、半導体端面が電気的に接合した状態で一定時間通電した後、内部が熱的定常状態に達する前に駆動モーター11で両者を空間的に切り離して断熱した後、熱リザーバーとして用いた銅ブロックに蓄えられたペルチェ熱を取り出す。この構成によれば、熱的非定常状態を用いるヒートポンプデバイスの熱効率を1.3倍に、1サイクルあたりの冷却出力を約3倍に増大することができる。

請求項（抜粋）：

ペルチェ効果を有する熱電材料に電流を通じ、熱電材料内部が熱的定常状態に達する前に、熱電材料の電流流入部と電流流出部とを断熱する構成のヒートポンプデバイスであって、前記電流流入部または前記電流流出部のいずれか、または両方の前記熱電材料の外側に、前記熱電材料より熱伝導率の大きい材料を熱リザーバーとして配設してなるヒートポンプデバイス。