特許

J-GLOBAL ID：200903047487186734

半導体搭載装置

発明者： 鈴木 丈士
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-254473
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112364
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【構成】 プラスチックPGA(1)の基板に、封止樹脂(2)のアンカー効果用の貫通穴(8)を設け、半導体搭載部とボンディングパッド部のみを、エポキシ樹脂成形材料(2)で成形封止し、ピン立て半田付けする。【効果】 液状封止樹脂に比べ、樹脂の密度アップ、基板との密着性が向上するため水分の侵攻が遮断されPCT性が向上する。

請求項（抜粋）：

プリント回路板に凹部を設け、該凹部に半導体チップを搭載した後、凹部周辺のボンディングパッドを取り囲む位置をエポキシ樹脂成形材料で封止することを特徴とする半導体搭載装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56