特許

J-GLOBAL ID：200903047496913975

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 立花 雅
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-333179
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167250
出願日： 1991年12月17日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】【目的】 各種電子機器に広く用いられている多層プリント配線板の製造方法において、積層の際、外層用プリント配線板のスルーホール部分からの樹脂の溶出防止とステンレス板への樹脂付着防止を実現する多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 ステンレス板13と外層用プリント配線板11の非内層パターン形成面の関に離型性フィルムシート14を配置する構成により、多層銅張積層板15の積層の際の加圧・加温によりプリプレグ12から軟化溶融した樹脂のスルーホール11a部分から溶出を阻害することが可能となり、積層後の多層銅張積層板15とステンレス板13とがスルーホール11a部において部分的に接合されることを防止することができる。

請求項（抜粋）：

スルーホールおよび内層パターンが形成された複数のプリント配線板をプリプレグを介して積層する際に、最外層のプリント配線板の内層パターンを形成していない側の面に離型性フィルムシートを介してステンレス板を配置し、プレスすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-253695
  
• 特開昭62-236727
  
• 特開昭50-076565