特許

J-GLOBAL ID：200903047500128579

フェイスダウンボンディング方法及びそれに用いる接続材料

発明者： 鈴木 一高
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-222185
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088248
出願日： 1994年09月16日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：

【要約】【目的】 電子部品の接続用端子電極のピッチを狭く形成しても不具合を生じないフェイスダウンボンディング方法及びそれに用いる接続材料を提供する。【構成】 半導体集積回路1の底面に形成された端子電極1aに対応して貫通孔3cが形成され、貫通孔3c内に導電性樹脂3bが充填された樹脂シート3aからなる接続封止用シート3を半導体集積回路1と回路基板2との間に介在させ、端子電極1aと、導電性樹脂3bと、表面電極2bとの位置合わせを行った後、これらを密着し、樹脂シート3aを硬化することにより、導電性樹脂3bによって半導体集積回路1の端子電極1aと回路基板2上の表面電極2bとを導電接続する。【効果】 接続作業を簡略化することができ、高い信頼性を得ることができると共に、端子電極1aの狭ピッチ化を図ることが可能となる。

請求項（抜粋）：

回路基板に電子部品を導電接続するフェイスダウンボンディング方法において、前記電子部品の底面に形成された接続用端子電極に対応して貫通孔が形成され、該貫通孔内に導電接続用材料が充填された所定の樹脂シートを、前記電子部品と回路基板との間に介在させ、前記電子部品の接続用端子電極と、前記樹脂シートの導電接続用材料と、前記回路基板上の接続電極との位置合わせを行った後、前記電子部品と前記樹脂シートと前記回路基板とを密着し、前記樹脂シートを硬化することにより、前記導電接続材料により前記電子部品の接続用端子と前記回路基板上の接続電極とを導電接続することを特徴とするフェイスダウンボンディング方法。