特許
J-GLOBAL ID:200903047503581878

クリームはんだ用フラックス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青木 朗 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-342350
公開番号(公開出願番号):特開平6-182586
出願日: 1992年12月22日
公開日(公表日): 1994年07月05日
要約:
【要約】【目的】 電子機器の製造、特に電子部品の表面実装に用いられる「クリームはんだ(ソルダーペースト)」に関し、はんだ付け後の洗浄を行わずに済むクリームはんだ用フラックスを提供する。【構成】 ロジンおよび活性剤を含むクリームはんだ用フラックスにおいて、活性剤がフラックス全体に対する割合で、ジフェニル酢酸とジエチルアミンの塩: 2.0〜20.0wt%セバシン酸: 1.0〜15.0wt%およびジフェニル酢酸: 2.0〜20.0wt%からなるように構成する。
請求項(抜粋):
ロジンおよび活性剤を含むクリームはんだ用フラックスにおいて、前記活性剤が前記フラックス全体に対する割合で、ジフェニル酢酸とジエチルアミンの塩: 2.0〜20.0wt%セバシン酸: 1.0〜15.0wt%およびジフェニル酢酸: 2.0〜20.0wt%からなることを特徴とするクリームはんだ用フラックス。

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