特許
J-GLOBAL ID：200903047525233636
チップキャリア
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐藤 正年 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-049909
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249711
出願日： 1994年02月24日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：
【要約】【目的】 現在広範に採用されている実装方式、即ち、半導体デバイスチップに対するインナーリード部の接続をボンディングによって行うに適したチップキャリアとして、インナーリード部の微細化に対応できると共にボンディング加工性に優れたチップキャリアを提供する。【構成】 可撓性フィルム部材がチップ載置領域内で周囲より減肉された薄肉部として形成され、この薄肉部によって裏張りされたインナーリード部のボンディング接合用表面がはんだ層によって被覆された構造を備えたチップキャリア。【効果】 裏張りの薄肉可撓性フィルムが軟化変形しない程度の温度および比較的短いボンディング時間で半導体デバイスチップとのボンディングによる接続が可能となる。
請求項（抜粋）：
予め定められた位置にチップ載置領域が設けられた可撓性フィルム部材の表面に、前記チップ載置領域に配置された半導体デバイスチップの端子部に接続されるインナーリード部を有する複数組の金属配線が担持されてなるチップキャリアにおいて、前記チップ載置領域内の前記可撓性フィルム部材が前記領域外よりも減肉された薄肉部として形成され、前記各金属配線の前記インナーリード部が少なくとも前記半導体デバイスチップの端子部に接続される部分において前記可撓性フィルム部材の前記薄肉部によって担持され、前記薄肉部によって担持された部分において前記インナーリード部の少なくとも前記端子部と接する表面部分が鉛-錫合金系のはんだ層によって被覆されていることを特徴とするチップキャリア。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 F
, H01L 23/12 K
