特許

J-GLOBAL ID：200903047526607947

電気回路部品及び電気回路部品の製造方法及び導電ボール及び導電接続部材及び導電接続部材の製造方法

発明者： 近藤 浩史
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-102909
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293753
出願日： 1996年04月24日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】電気回路素子と電気回路基板とを、それぞれの電極部に特殊な追加工を施すことなく、接合性を上げ高密度に且つ低接続抵抗で接続することにより、電気回路部品の小型、薄型、高信頼性及びローコスト化を達成することである。【解決手段】電極部2を有する電気回路素子1と、この電気回路素子1と接続するための電極部8を有する電気回路基板7とを備える電気回路部品は、両電極部2、8間に介在され、略ボール形状の剛性を有するコア4の周囲に導電性の被覆層5が設けられた少なくとも1つの導電ボール6を備えている。この導電ボール6は、電気回路素子1の電極部2と電気回路基板7の電極部8により圧接されて、電気回路素子1の電極部2と導電ボール6の被覆層5との間、及び、電気回路基板7の電極部8と導電ボール6の被覆層5との間の少なくとも一方が電気的及び機械的に接続されている。

請求項（抜粋）：

電極部を有する電気回路素子と、該電気回路素子と接続するための電極部を有する電気回路基板とを備える電気回路部品において、前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部との間に介在され、略ボール形状の剛性を有するコアの周囲に導電性の被覆層が設けられた少なくとも1つの導電ボールを具備し、前記導電ボールは、前記電気回路素子の電極部と前記電気回路基板の電極部により圧接されて、該電気回路素子の電極部と該導電ボールの被覆層との間、及び、該電気回路基板の電極部と該導電ボールの被覆層との間が電気的及び機械的に接続されている事を特徴とする電気回路部品。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 31/02 ,  H01R 4/02 ,  H01R 43/02

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01R 4/02 C ,  H01R 43/02 B ,  H01L 31/02 Z