特許

J-GLOBAL ID：200903047529604191

半導体装置

発明者： 丸田 秀己
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-085284
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291345
出願日： 1992年04月07日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】 外形を大きくすることなく、集積密度を向上させ、また、フリップチップの半導体装置の信頼性を高める【構成】 ダイパッドを有しないリードフレーム2のインナーリード2aに、フリップチップ3の表面側の電極3aを接続し、フリップチップ3の裏面側にワイヤボンディング用チップ4を接合してワイヤボンディングしている。また、ダイパッドを有しないリードフレーム2のインナーリード2aに、フリップチップ3の表面側の電極3aを接続して樹脂7でモールドしている。

請求項（抜粋）：

ダイパッドを有しないリードフレームのインナーリードに、フリップチップの表面側の電極が接続され、このフリップチップの裏面側に、ワイヤボンディング用チップが接合され、該ワイヤボンディング用チップ表面側の電極と前記リードフレームのインナーリードとがワイヤボンディングされることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301