特許
J-GLOBAL ID:200903047530506500

プリント基板及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡邉 勇 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-326736
公開番号(公開出願番号):特開2001-144417
出願日: 1999年11月17日
公開日(公表日): 2001年05月25日
要約:
【要約】【課題】 信頼度の低い従来の接着剤や高価な大規模真空装置を用いることなく製造でき、信頼性が高く高密度の配線が可能なプリント基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 金属超微粒子を所定の溶媒に分散した超微粒子溶液を基材10に接触後、乾燥し熱処理した金属皮膜12で基材10の表面を被覆したプリント基板、及び基材を用意する工程と、金属超微粒子を所定の溶剤に分散した超微粒子溶液を用意する工程と、超微粒子溶液を基材の表面に接触する工程と、基材の表面に付着した超微粒子溶液を乾燥し熱処理して金属超微粒子を結合する工程とを有するプリント基板の製造方法。
請求項(抜粋):
金属超微粒子を所定の溶媒に分散した超微粒子溶液を基材に接触後、乾燥し熱処理した金属皮膜で基材の表面を被覆したことを特徴とするプリント基板。
Fターム (10件):
5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343DD32 ,  5E343EE32 ,  5E343ER26 ,  5E343ER32 ,  5E343ER39 ,  5E343GG20
引用特許:
審査官引用 (3件)

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