特許
J-GLOBAL ID：200903047536529553
チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-322488
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136009
出願日： 1991年11月11日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】コンデンサ素子を樹脂外装体の収縮ストレスより効果的に保護する。【構成】コンデンサ素子1の陽極リード2および陰極層1dをそれぞれリードフレームの陽極端子板3aと陰極端子板3bに取り付けた後、コンデンサ素子1の周囲に樹脂外装体用樹脂の線膨脹係数より小さい線膨脹係数を有するシリコーン系低応力樹脂などからなる緩衝層6を形成し、しかる後、同緩衝層6の周囲にエポキシ樹脂の樹脂外装体を形成する。
請求項（抜粋）：
弁作用金属粉末の焼結ペレットを主体とするコンデンサ素子を有し、同コンデンサ素子の陽極リードおよび陰極層にリードフレームの陽極端子板と陰極端子板とがそれぞれ取付けられ、かつ、上記コンデンサ素子の周囲に形成された樹脂外装体を備えているチップ型固体電解コンデンサにおいて、上記樹脂外装体内には、同樹脂外装体用樹脂の線膨脹係数より小さい線膨脹係数を有する低応力樹脂よりなる緩衝層が設けられていることを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
IPC (2件)：
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