特許
J-GLOBAL ID：200903047547390212
リード接合装置およびリード接合構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-240420
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120654
出願日： 1992年09月09日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】 レーザビームを用いたリード接合装置でのレーザビームの透過率低下による半田付け性能の低下を抑制し、装置の信頼性を向上させる。【構成】 電子部品の外部リード8を基板10の被半田付け面上に載置し、この部分にレーザ光2を照射することにより、リードの半田付けが行なわれる。リードの被半田付け面からの浮きをリード上方から噴射されるガス流12により抑制するリード浮き抑制用ガス流発生装置13,14を設ける。また、リード浮き抑制用ガスとして、還元性ガスを含んだものを用いる。さらに、リード浮き抑制用ガス流発生装置には、ガスの温度を室温以上に調節するためのガス温度調節機構が選択的に付設される。
請求項（抜粋）：
電子部品の外部リードを基板の被半田付け面上に載置し、この部分にレーザ光を照射することにより、リードを被半田付け面上に半田付けするリード接合装置において、前記リードの被半田付け面からの浮きを、リード上方からのガス流により抑制するリード浮き抑制用ガス流発生装置を設けたことを特徴とするリード接合装置。
IPC (4件)：
H05K 3/34
, B23K 26/14
, H01L 23/50
, H01R 43/02
