特許
J-GLOBAL ID：200903047552201290
半導体装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
光石 俊郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-026524
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244358
出願日： 1993年02月16日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】 一体化して大型で寸法精度を上げ、高温環境下で使用できるようにする。【構成】 金属パッケージ6にヒートシンク6aを一体に形成し、金属パッケージ6に、絶縁膜7や導体膜8でなる回路部12を直接形成し、回路部12に裸ICチップ3を搭載する。更にメタルカバー9を被せて封止する。一体化したため高温環境下での使用ができ、大型化でき、寸法精度が向上する。
請求項（抜粋）：
裸ICチップを有し、この裸ICチップを外気から密閉する封止部材を有する金属パッケージとヒートシンク及び回路部が一体となっていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/34
