特許

J-GLOBAL ID：200903047552258896

ルテニウム膜のエッチング方法

発明者： 福永 明 ,  大野 晴子 ,  片伯部 一郎 ,  木原 幸子
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-356589
公開番号（公開出願番号）：特開2002-161381
出願日： 2000年11月22日
公開日（公表日）： 2002年06月04日
要約：

【要約】【課題】 特に回路形成部以外の基板周縁部および裏面、その他の部分に成膜ないし付着したルテニウムを確実にエッチング除去できるようにしたルテニウム膜のエッチング方法を提供する。【解決手段】 基板に形成したルテニウム膜を、pH12以上かつ酸化還元電位300mVvsSHE 以上の薬液でエッチングする。

請求項（抜粋）：

基板に形成されたルテニウム膜を、pH12以上かつ酸化還元電位300mVvsSHE 以上の薬液でエッチングすることを特徴とするルテニウム膜のエッチング方法。

IPC (2件)：

C23F 1/40 ,  H01L 21/306

FI (3件)：

C23F 1/40 ,  H01L 21/306 F ,  H01L 21/306 R

Fターム (18件)：

4K057WA01 ,  4K057WB01 ,  4K057WB17 ,  4K057WE08 ,  4K057WE21 ,  4K057WE23 ,  4K057WG06 ,  4K057WL03 ,  4K057WM06 ,  4K057WM11 ,  4K057WN01 ,  5F043AA26 ,  5F043BB18 ,  5F043DD13 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043FF10 ,  5F043GG04