特許
J-GLOBAL ID：200903047552950684

導電性熱可塑性樹脂フィルム

発明者：
宮川 倫成

宮川 倫成 について

, 
今井 隆

今井 隆 について


出願人/特許権者：
三菱樹脂株式会社

三菱樹脂株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-387680
公開番号（公開出願番号）：特開2005-144929
出願日： 2003年11月18日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 優れた導電性と水蒸気バリアー性を有した熱可塑性樹脂フィルムを提供する。特に、積層型の電気二重層コンデンサー用集電体として使用した場合、コンデンサーセル間の位置的なずれが防止できる熱可塑性樹脂フィルムを提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂に、導電剤を混合してなる導電性熱可塑性樹脂フィルムであって、前記導電性熱可塑性樹脂フィルムは、少なくとも導電性水蒸気バリアー層と導電性粘着層を有し、体積抵抗値が10Ωcm以下であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂フィルム。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂に導電剤を混合してなる導電性水蒸気バリアー層と、粘着性を付与した熱可塑性樹脂に導電剤を混合してなる導電性粘着層とを有し、JIS K-7194に準じて四深針法で測定した体積抵抗値が10Ωcm以下であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂フィルム。
IPC (1件)：
B32B7/02
FI (1件)：
B32B7/02 104
Fターム (24件)：
4F100AA37A ,  4F100AA37B ,  4F100AA37H ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK03A ,  4F100AK12B ,  4F100AL09A ,  4F100AL09B ,  4F100BA02 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA15 ,  4F100CA16B ,  4F100CA21A ,  4F100CA21B ,  4F100GB41 ,  4F100JB16A ,  4F100JB16B ,  4F100JD04A ,  4F100JG01A ,  4F100JG04 ,  4F100JL13B ,  4F100YY00
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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