特許
J-GLOBAL ID:200903047558226481
ブラシレスDCモ-タ
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-002676
公開番号(公開出願番号):特開2000-209831
出願日: 1999年01月08日
公開日(公表日): 2000年07月28日
要約:
【要約】【目 的】 本発明は、ステータ部の引き出し線と半導体の信頼性を低下させることなく半導体の放熱効果を向上させ電力効率の高いブラシレスDCモータの実現を目的とする。【構 成】 本発明になるブラシレスDCモータは、ステータ部と回路基板の間にバネ部材を挿入しマエカバーに半導体を密着させる構成になっている。
請求項(抜粋):
コイルの巻き回された鉄心がカバーに固着されたステータ部に永久磁石と複数の軸受けが軸に固着されたロータ部が挿入され、半導体と前記ステータ部の引出線が接続された回路基板が回路基板の外周部において前記ステータ部に挿入され、マエカバーの外周部が前記ステータ部にマエカバーの内周部が前記ロータ部に挿入される構成のブラシレスDCモータにおいて、前記ステータ部と前記回路基板の間にばね部材を挿入し前記回路基板の半導体と前記マエカバーを密着させたことを特徴とするブラシレスDCモータ。
IPC (2件):
FI (2件):
H02K 29/00 Z
, H02K 21/14 M
Fターム (13件):
5H019AA00
, 5H019AA10
, 5H019CC03
, 5H019DD01
, 5H019EE01
, 5H019EE09
, 5H019FF00
, 5H621GA01
, 5H621GA04
, 5H621HH01
, 5H621JK08
, 5H621JK11
, 5H621JK14
引用特許: