特許
J-GLOBAL ID：200903047563815444
表面研削方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-208836
公開番号（公開出願番号）：特開平9-085619
出願日： 1995年08月16日
公開日（公表日）： 1997年03月31日
要約：
【要約】【目的】半導体ウェーハ表面の平坦度を向上させることができる表面研削方法及びその装置を提供する。【構成】半導体ウェーハ10はテーブル12に保持され、砥石14によって表面が研削される。非接触センサ22、24、26が半導体ウェーハ10の上方に配置され、研削中の半導体ウェーハ10の厚さを検出する。各々の厚さ情報はCPU28に出力される。圧電素子32、34、36、38が、砥石軸20に固着されたフランジ41と架台40との間に挟まれて等間隔に配置される。圧電素子32〜38に印加される電圧は、CPU28に制御された圧電素子制御装置30によって制御される。圧電素子32〜38が駆動されると、砥石軸20はテーブル12に対して揺動して姿勢制御される。加工中のセンサ22、24、26の検出値をCPU28にて演算すると、テーブル12と砥石軸20との傾き方向と大きさとが分かり、その値を修正するように圧電素子32〜38を駆動して砥石軸20を姿勢制御すれば半導体ウェーハ10の表面が平坦に研削される。
請求項（抜粋）：
被加工物支持テーブルに支持された被加工物の表面に、回転する砥石を押し付けて該被加工物の表面を研削する表面研削方法に於いて、研削加工中の前記被加工物の厚さを3点以上の複数箇所測定し、該測定された複数箇所の厚さがそれぞれ所定の値となるように、前記被加工物支持テーブル及び/又は前記砥石を姿勢制御して被加工物の表面を研削することを特徴とする表面研削方法。
引用特許：
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