特許
J-GLOBAL ID:200903047571772940
半導体素子
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高山 道夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-025855
公開番号(公開出願番号):特開2000-223788
出願日: 1999年02月03日
公開日(公表日): 2000年08月11日
要約:
【要約】【課題】 6H-SiC基板上に形成されるにIII族窒化物エピタキシャル成長層にクラックが入りにくく、また、平坦であって伝導性の高いバッファ層を形成でき、高品質なIII族窒化物エピタキシャル成長層を備えた半導体素子を提供する。【解決手段】 6H-SiC基板上に形成されたIII族窒素物半導体素子において、6H-SiC基板上にボロンを必ず含むB<SB>1-X-Y</SB>Al<SB>X</SB>Ga<SB>Y</SB>N層(0≦X+Y<1、かつ、0≦X<1、かつ、0≦Y<1)をバッファ層として用いる構成とし、平坦で伝導性の高いバッファ層を形成でき、また、その上に形成されるIII族窒化物エピタキシャル成長層にクラックが入りにくく、高品質なものとした。
請求項(抜粋):
6H-SiC基板上に積層された第一の層B<SB>1-X-Y</SB>Al<SB></SB><SB>X</SB>Ga<SB>Y</SB>N層(0≦X+Y、Y、X≦1)を少なくとも一層含む半導体素子において、第二の層B<SB>1-X-Y</SB>Al<SB>X</SB>Ga<SB>Y</SB>N層(0≦X+Y<1、かつ、0≦X<1、かつ、0≦Y<1)が前記6H-SiC基板に接して積層され、この第二の層の面の内前記基板と反対側の面に接して、前記第一の層が積層されていることを特徴とする半導体素子。
IPC (2件):
FI (2件):
H01S 3/18 673
, H01L 33/00 C
Fターム (10件):
5F041AA40
, 5F041CA04
, 5F041CA05
, 5F041CA33
, 5F041CA34
, 5F073AA55
, 5F073AA74
, 5F073CA07
, 5F073CB04
, 5F073CB07
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