特許
J-GLOBAL ID：200903047575933671
電子放出素子の製造方法及び表示装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-147103
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349187
出願日： 2003年05月26日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：
【課題】他のデバイス構造部にダメージを与えることなく、より多くのエミッタ材料を垂直に配向できるようにする。【解決手段】電子放出素子の製造工程として、支持基板4に形成したカソード電極5上に繊維状のカーボンナノチューブ11を含むエミッタ層10を形成する第1の工程と、紫外線照射処理によって体積収縮する粘着材22を支持基板4に貼り付けてカーボンナノチューブ11に付着させるとともに、その付着させた粘着材22を紫外線照射処理によって体積収縮させることにより、エミッタ層10の表面でカーボンナノチューブ11を垂直に配向する第2の工程とを有する。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
支持基板に形成したカソード電極上に繊維状のエミッタ材料を固着状態に設ける第1の工程と、
所定の処理によって体積収縮する粘着材を前記エミッタ材料に付着させるとともに、その付着させた粘着材を前記所定の処理によって体積収縮させることにより、前記エミッタ材料を垂直に配向する第2の工程と
を有することを特徴とする電子放出素子の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (18件)：
5C127AA01
, 5C127BA09
, 5C127BA13
, 5C127BA15
, 5C127BB07
, 5C127CC03
, 5C127DD14
, 5C127DD18
, 5C127DD43
, 5C127DD53
, 5C127DD56
, 5C127DD57
, 5C127DD68
, 5C127DD69
, 5C127DD72
, 5C127DD88
, 5C127DD90
, 5C127EE17
